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创见 HSD460I Half-Slim固态硬盘采用112层3D NAND闪存打造,搭载主流的SATA III 6Gb/s传输接口,具备优异的传输效能。创见导入边缘粘合(Corner Bond)技术以及抗硫化电阻,强化关键组件保护,抵御严苛的工业应用环境。在符合JEDEC MO-297规格下,HSD460I经过严谨的质量测试,具备宽温特性(-40℃~85℃),在急遽温差变化下仍能稳定运作,展现高度可靠性,适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的移动运算装置,包括工控系统、医疗设备、移动装置与POS终端机。

固件特点

动态热能管理机制

内建LDPC ECC自动纠错功能

支持全区平均抹写及故障区块管理,增加可靠度

支持垃圾数据回收机制

Static Data Refresh

支持S.M.A.R.T.监控功能,对存储设备进行健康状况监控、分析和报告

支持TRIM指令

支持NCQ指令

全驱动器加密与高级加密标准(AES) (客制功能)

省电DevSleep深眠模式 (客制功能)

硬件特点

符合RoHS 2.0规范

符合JEDEC MO-297规范

耐用度为3K次抹写周期 (P/E cycles)

全系列产品采用边角粘合技术,保护关键元件

采用抗硫化电阻,抵御外在环境的硫化威胁

电源保护机制(PS)确保数据传输可靠度,降低异常断电而导致SSD内部数据毁损风险

支持于宽温条件(-40℃到85℃)下运作

外观

    尺寸:54 mm x 39.8 mm x 4 mm (2.13" x 1.57" x 0.15")

    重量:9 g (0.32 oz)

外观

    尺寸:Half-slim (MO-297)

界面

    总线接口:SATA III 6Gb/s

存储

    容量:64 GB/128 GB/256 GB/512 GB/1 TB/2 TB

    Flash类型:112层3D闪存

操作环境

    工作电压:5V±5%

    工作温度:宽温-40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)

    储存温度:-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)

    湿度:5% ~ 95%

    耐冲击:1500 G, 0.5 ms, 3 axis

    耐振动 :(操作中)20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2,000 Hz (frequency)

电量

    耗电量 (操作中):1.9 瓦

    耗电量 (睡眠):0.3 瓦

效能

    连续读写速度(CrystalDiskMark)读取: 高达 560 MB/s

    写入: 高达 490 MB/s

    4K随机读写速度(IOmeter)读取: 高达 30,000 IOPS

    写入: 高达 80,000 IOPS

    平均故障间隔(MTBF):3,000,000 小时

    写入兆位元组(TBW)高达 245 TBW

    每日全盘写入次数(DWPD)1.75 (3 年)

备注

    传输速度会因您的系统效能(硬件、软件、使用方式、产品容量)而有所不同。

    用于评估DWPD的工作负载可能与实际工作负载不同,实际工作负载可能因(硬件、软件、使用情况、产品容量)而异。

    写入兆位元组(TBW)数值以该系列产品最高容量为主。

保修

    安规认证:CE/FCC/BSMI/UKCA

    保修:三年有限保修

    保修政策:如产品于保修范围内在Scope Pro软件的wear-out indicator显示耗损程度为0%时,则不适用。

                    由于工业应用的多元性及复杂性,创见无法保证本产品完全兼容于所有平台与使用情境。如有特殊需求及操作环境,建议您购买前先与我们联系。

                    Scope Pro软件依需求提供,请与我们联系。

订购资讯

64GB

TS64GHSD460I

128GB

TS128GHSD460I

256GB

TS256GHSD460I

512GB

TS512GHSD460I

1TB

TS1THSD460I

2TB

TS2THSD460I

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HSD460I产品规格书