EGPL-21S3

产品特色：

单个隔离的 2.5GbE LAN 端口

符合 EN61000-4-5 2kV 浪涌保护

符合 IEC 60950-1：2005 + A1：2009 + A2：2013 2kV HiPOT 保护

符合 EN61000-4-2 （ESD） Air-15kV、Contact-8kV

带电缆的柔性子板，可适应不同的系统

工业温度 -40 ºC 至 85 ºC

工业设计，产地：Innodisk Taiwan

规格：

模块名称 EGPL-21S3 型

模块类型 M.2 2230 转单隔离 2.5GbE LAN 模块

外形规格 M.2 2230 A-E

功能 2.5GbE 局域网

输入 I/F PCI Express 2.1 x 1 端口

输出 I/F 单个 2.5GbE LAN

输出连接器 RJ45 x 1 端口

功耗 最大：1.072W （3.3V，325mA）

尺寸（宽 x 长 x 高/毫米） 主板：22 x 30 x 5.95

子板：32x 28 x 19.2

温度 作：STD 温度：0°~70°C;W/T 温度：-40°C ~ +85°C

储存温度：-55°C ~ +95°C

环境 振动：5G @7~2000Hz

冲击：50G @ 0.5ms

笔记 请从 Intel 官方网站下载驱动程序。

Windows：10（64 位）、Linux （igc）：内核 5.x 版本

产品料号：

P/N 描述

EGPL-21S3-C1

安装孔，标准温度

EGPL-21S3-W1

安装孔，宽温

产品资料下载：

EGPL-21S3产品规格书