• HSD370 HSD370I Half-Slim固态盘

    HSD370 HSD370I Half-Slim固态盘

    创见固态 2022-12-08
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    创见SATA III HSD370 Half-Slim固态硬盘采用新一代SATA III 6Gb/s高速传输接口及强大的控制芯片,在符合JEDEC MO-297规格下发挥极致的读写效能。创见Half-Slim固态硬盘经严格测试,确保最高质量、高效能及优异可靠,最适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的行动运算装置,包括工控系统、医疗设备、行动装置与POS终端机。

  • HSD372M HSD372I Half-Slim固态盘

    HSD372M HSD372I Half-Slim固态盘

    创见固态 2022-12-08
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    创见 SATA III HSD372M Half-Slim 固态硬盘采用 SATA III 6Gb/s 高速传输接口及强大的控制芯片,在符合 JEDEC MO-297 规格下发挥极致的读写效能。创见 Half-Slim 固态硬盘经严格测试,确保最高质量、高效能及优异可靠,最适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的移动运算设备,包括工控系统、医疗设备、移动设备与 POS 终

  • HSD452T HSD452T-I Half-Slim固态盘

    HSD452T HSD452T-I Half-Slim固态盘

    创见固态 2022-12-08
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    Transcend 的 HSD452T Half-Slim SSD 配备 SATA III 6Gb/s 接口、强大的控制器和最先进的 96 层 3D NAND 闪存,采用最新的 Corner Bond 技术以增强耐用性,内置 DRAM 缓存 用于快速访问、-20°C 至 75°C 的扩展工作温度范围以及 3K 编程/擦除周期的耐久性额定值以实现可靠操作。 遵循 JEDEC 制定的 MO-297 标准,HSD452T S

  • HSD460I Half-Slim固态盘

    HSD460I Half-Slim固态盘

    创见固态 2022-12-08
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    创见 HSD460I Half-Slim固态硬盘采用112层3D NAND闪存打造,搭载主流的SATA III 6Gb/s传输接口,具备优异的传输效能。创见导入边缘粘合(Corner Bond)技术以及抗硫化电阻,强化关键组件保护,抵御严苛的工业应用环境。在符合JEDEC MO-297规格下,HSD460I经过严谨的质量测试,具备宽温特性(-40℃~85℃),在急遽温差变化下仍