创见SATA III 6Gb/s MSA470T mSATA SSD采用Serial ATA 接口及内置效能强大的控制器，提供飙快的传输速度。采用最新一代112层3D闪存，大幅突破单位密度上限，打造高储存效益。30µ"金手指厚金镀层PCB及边缘粘合技术(Corner Bond)提供绝佳耐用性，并内置DRAM高速缓存，加快随机访问速度。此外，MSA470T固态硬盘拥有类宽温

创见SATA III HSD370 Half-Slim固态硬盘采用新一代SATA III 6Gb/s高速传输接口及强大的控制芯片，在符合JEDEC MO-297规格下发挥极致的读写效能。创见Half-Slim固态硬盘经严格测试，确保最高质量、高效能及优异可靠，最适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的行动运算装置，包括工控系统、医疗设备、行动装置与POS终端机。

创见 SATA III HSD372M Half-Slim 固态硬盘采用 SATA III 6Gb/s 高速传输接口及强大的控制芯片，在符合 JEDEC MO-297 规格下发挥极致的读写效能。创见 Half-Slim 固态硬盘经严格测试，确保最高质量、高效能及优异可靠，最适用于执行高密集度的应用程序及空间有限的移动运算设备，包括工控系统、医疗设备、移动设备与 POS 终

Transcend 的 HSD452T Half-Slim SSD 配备 SATA III 6Gb/s 接口、强大的控制器和最先进的 96 层 3D NAND 闪存，采用最新的 Corner Bond 技术以增强耐用性，内置 DRAM 缓存 用于快速访问、-20°C 至 75°C 的扩展工作温度范围以及 3K 编程/擦除周期的耐久性额定值以实现可靠操作。 遵循 JEDEC 制定的 MO-297 标准，HSD452T S

创见 HSD460I Half-Slim固态硬盘采用112层3D NAND闪存打造，搭载主流的SATA III 6Gb/s传输接口，具备优异的传输效能。创见导入边缘粘合(Corner Bond)技术以及抗硫化电阻，强化关键组件保护，抵御严苛的工业应用环境。在符合JEDEC MO-297规格下，HSD460I经过严谨的质量测试，具备宽温特性（-40℃~85℃），在急遽温差变化下仍

Transcend的2.5英寸PATA SSD提供高速UDMA模式6，并为台式机，笔记本电脑或便携式设备提供安装灵活性，该设备围绕2.5英寸PATA（IDE）存储设备标准。 当用SSD替换传统的2.5英寸IDE HDD以提高整体系统性能时，工业级2.5英寸PATA SSD是最佳选择。 固件特点 &